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营收稳健增加，高景气赛道布局加快。2025年，公司完成运营收入37.20亿元，同比增加9.56%，营收坚持稳健增加态势；全年归母净利润亏本2.46亿元，运营亏本逐渐收敛。进入2026年，公司连续增加势头，一季度运营收入达9.54亿元，同比增加9.39%，营收端继续坚持正向增加，得益于PCB职业景气量的继续上升，和公司向高端PCB、高阶HDI及陶瓷基板范畴加快转型的战略布局，继续加码在高多层PCB与AI服务器、轿车电子、光模块等范畴的技能储备。
中心技能多点打破，加快工业化落地。公司秉持“技能穿透商场”的实用主义研制理念，技能成果已在多个要害范畴完成打破：AI服务器范畴，把握224G+超高速率技能，插入损耗-12dB/10cm；光模块范畴，400G/800G光模块配套PCB霸占56Gbaud信号传输难题；高阶HDI完成6mil盲孔电镀填孔率95%；精细阻抗操控安稳在±5%范围内。2026年公司将按专业化工厂定位整合现存技能优势，推进技能储备向工业标杆转化，全面满意AI算力、光通信、高端消费电子等下流需求，提高高端产品良率与商场竞赛力。
优质客户深度绑定，筑牢转型需求底座。公司深耕PCB职业，沉淀构成以海内外一线品牌为中心的高粘性优质客户生态，2025年前十大要点客户奉献营收13.61亿元，占总营收比重达36.57%。依托PCB职业产品高度定制化、直接影响整机功能的特性，大客户认证需历经技能才能、质量办理、环保合规等多维度苛刻审阅，周期遍及超1年，构筑了极高的客户壁垒与转化本钱。现在公司已成功切入比亚迪、安波福、均胜轿车等全球头部轿车电子供应链，一起掩盖华勤技能、立讯精细、大疆等智能终端与工业操控龙头。2026年公司将依托上述存量“种子客户”，经过专业化分工将不相同的特点订单精准导入对应产线，在零新增获客本钱的前提下最大化提高产能功率，成为事务改变开展方法与经济转型的榜首驱动力。
卡位AI与轿车电子，前瞻布局多研制方向。2026年AI算力革新驱动PCB职业迈入“渠道多元化”新阶段，公司研制方向精准锚定职业前沿趋势，要点布局四大中心范畴：一是高层数与新材料方向，跟进服务器板向46层演进的需求，研制HVLP3/HVLP4等级低粗糙度铜箔，方针将外表粗糙度Rz优化至0.6μm以下；二是高速信号完整性方向，适配1.6T高速互联技能迭代，经过导入第三代Low-Dk电子布与M7-M9等级树脂系统，力求传输损耗再下降15-20%，满意超低时延网络要求；三是轿车智能化赛道，聚集支撑大算力芯片的HDI微孔叠孔技能，一起霸占4D毫米波雷达多层混压结构下的高频损耗一致性难题，保证杂乱气候下的感知安稳性；四是陶瓷技能，经过改善AMB活性金属钎焊与DPC直接镀铜工艺，处理碳化硅SiC等大功率半导体模块的热循环牢靠性问题，保证基板在-40℃至150℃宽温域循环下安稳作业，一起开发高精度陶瓷布线技能，拓宽至激光器、高温传感器等高端使用商场。上述前瞻研制布局将继续强化公司技能护城河，为其在AI算力、新能源轿车等高景气赛道的长时间增加奠定坚实基础。
咱们估计公司2026/2027/2028年别离完成收入45/54/64亿元，归母净利润0.9/2.9/4.4亿元，初次掩盖给予“买入”评级。
下业景气量动摇危险；商场之间的竞赛加重危险；产能爬坡没有抵达预期危险；下流需求动摇危险。
